受全球消费电子持续下行的影响，以PCB板为代表电子元器件增速放缓，但
在Chiplet先进封装快速增长的背景下以PCB中的IC载板2023年依旧能维持双位
数增长水平。
IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板是IC封装关
键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。
IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，
主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板是
芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环
节的关键载体。
按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP四种；按照封装材料不同可分
为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料
为BT树脂、ABF树脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主导的一种材料，用
于生产倒装芯片等高端载体基板，应用于高性能芯片，线路细、密度大、
层数高，难度最大。
当前IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。
据统计，2021年全球IC封装基板行业规模达到142亿美元，同比增长
近40%，预计2026年将增长至214亿美元，2021-2026年CAGR8.6%。
复盘历史，PC/服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，
随着目前手机需求转弱、服务器回暖，高阶FC-BGA载板迎来拐点，成为
未来主要增长动力。
全球IC载板市场高度集中，中国台湾、日本、韩国市场份额超80%，
内资厂商占比仅5.3%。全球 IC 载板行业也沿着从日本到韩国、中国台湾，
再到中国大陆这样相对明确的产业趋势转移，相比于 PCB，IC 载板行业市
场集中度高。目前，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位，
根据集微咨询披露的Prismark统计数据，2020年全球前十大IC载板市占率
约为83%，其中前三大企业为中国台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电
机，分别占据15%、11%、10%的市场份额。内资厂主要包括深南、兴森、
越亚、生益科技等，2020年全球占比仅5.3%。
IC载板国产化率低，国产替代空间巨大，封装市场份额提升为国产化
提供基础。从IC载板全球市场竞争格局看出，IC载板的国产化水平极低，
国产替代空间巨大。但大陆封测厂商市占率提升带动载板配套需求增加，
这为IC载板的国产替代提供了坚实的基础。根据总部所在地划分，中国大
陆封测厂商市占率超过 20%。
中国大陆封测厂商市场份额占比远高于IC载板占比，下游需求成为
拉动IC 载板国产替代的内生因素。在我国IC载板的市场发展上，目前中
国大陆芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但中国大陆的IC载板营
业收入占全球市场比例不到4%，我国大陆封测厂商市场份额与IC载板市
场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力，国内IC
载板行业仍然具有较大的国产替代空间。
Chiplet 封装技术为IC载板的增长注入新的活力。近年来，随着高
性能计算、AI 等方面的巨大运算需求，集成更多功能单元和更大的片上
存储使得芯片不仅晶体管数量暴增，芯片面积也急剧增大。芯片良率与
芯片面积有关，随着芯片面积的增大而下降。一片晶圆能切割出的大芯片
数量较少，而一个微小缺陷则可能直接使一颗大芯片报废。在这背景下，
Chiplet先进封装技术诞生。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些
预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术
（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
目前，AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导
厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，
使用 Chiplet 封装技术大大增加了ABF载板的需求面积。根据研究机
构 Omdia 报告预测，2024 年，全球采用Chiplet的处理器芯片的市
场规模将达58亿美元，到 2035 年将达到570 亿美元。
投资观点：Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球和中
国的半导体市场带来了变革与机遇，对ABF载板也随着大幅上升，抓
住其带来的增量空间。
公司介绍
1、生益科技：全球领先覆铜板企业，向下游IC载板基材与胶膜拓展
1）生益科技是全球覆铜板领先企业，2013至今硬板累计销售额全球
第二，全球市占率稳定在12%左右。2021年公司营收203亿元，同比增长
38%，归母净利润28.3亿，同比增长68%，毛利率26.82%，同比基本持平。
2）公司在封装材料领域的布局主要在载板基材与胶膜，已在WB类封
装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识
别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代
表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
3）技术上看，股价目前处于超跌状态，但逐步脱离的底部区域，反弹
至2022年4-6月的平台后受阻，短中长均线指标逐步向多头排列运行，多头
上行趋势不变。周线和月线上看，MACD指标均在零轴下方金叉，当前是中
长期最佳布局时机。
2、深南电路：MEMS载板龙头，扩充高端FC-BGA载板产能
1）公司是是内资领先的PCB龙头厂商，主要涉及印制电路板、封
装基板及电子装联三大业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局。
2）公司封装基板产品包括硅麦克风微机电系统封装基板、射频模
组封装基板、高端存储芯片封装基板、高端存储芯片封装基板、高速通
信封装基板，其中硅麦克风微机电系统封装基板大量用于苹果，三星等
智能手机，市场占有率超过30%。
3）2021年，公司在广州、无锡投建载板厂扩充产能。广州工厂拟
投资60亿，面向FC-BGA（ABF基板）、FC-CSP、RF等基板，预计23
年底投产，预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有
机封装基板；无锡工厂拟投资20.16亿，面向高端存储、FC-CSP等基板
，预计22Q4投产。
4）技术上看，股价处于超跌状态，形态上形成了双底结构后，目前
股价恰好回踩颈线的支撑，60和120日均线即将金叉，短中其均线系统
有望形成多头排列，对股价形成支撑。同时周线和月线上看，底部形态明
显。
3、兴森科技：半导体+PCB齐发展，FCBGA注入增长活力
1）公司已经形成了半导体+PCB协同发展的业务模式。PCB业务方面
，目前已经成为国内PCB样板、小批量板龙头，盈利能力行业领先；封装
基板业务方面，积极突破高端产品领域，致力于推动高端产品国产替代进
程。
2）ABF载板量产在即。目前ABF载板被中国台湾、日本和韩国厂商垄
断，中国大陆国产化率极低，公司积极进行ABF载板的扩产，珠海FCBGA
封装基板项目计划2023年一季度进入样品试产阶段，二季度启动客户认证
，三季度开始进入小批量试生产阶段，广州FCBGA封装基板项目预计于20
23年9月完成产线建设，四季度进入试产，公司ABF载板的量产将成为高端
封装基板国产替代进程的重要一环。
3）技术上看，股价处于反弹趋势中，60日均线即将和120日均线形成
金叉，中长期均线系统即将形成多头排列，对股价的上行形成多头支撑。同
时从周线和月线上看，MACD指标均是向反弹的轨迹运行，周线上的MACD
Z指标已经金叉，而运行则即将处于金叉的状态。短线回踩60和120日均线
低吸机会。
4：覆铜板巨头企业，ABF 薄膜业务打开成长空间
1）公司是覆铜板龙头企业，近年来公司通过青山湖基地、珠海基
地等产地的陆续投产，实现高速增长。2016-2021年公司营收CAGR
为24%，归母净利润CAGR为23%，实现高速增长。
2）公司IC载板已经开始向FCBGA这类高端产品布局，高端持续发
力将助力未来。除了覆铜板之外，公司“年产3600万平方米锂电池封
用高性能铝塑膜项目”已经在2022年8月投产，目前已经进入国内动力
电池主流厂商认证流程，有望打开成长空间。
3）技术上看，股价逐步脱离底部区域进入反弹趋势中，形态上形
成了双底形态，中短期的均线系统形成了多头排列，短期回踩双底颈
线位就是低吸机会。
5、博敏电子：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势
1）“PCB+元器件+解决方案”一站式服务提供商。公司以 PC
B 为核，拓展了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器件等创新业
务，形成了PCB 和解决方案两大事业群，业务结构实现了深度和宽
度上的创新，产品应用领域实现了从家电到军工、新能源（汽车、电
单车、储能）、功率半导体的延伸，形成了传统业务和创新业务的双
轮驱动，双线并进打造技术护城河。
2）公司下一阶段将重点布局 IC 载板领域， 2022 年公司与合肥
开发区管委会建立战略合作关系，投资50亿元进行 IC 载板扩产项目，
一期项目达产后预计增加 31 亿元年销售额，IC 载板产能的扩张将进
一步增强公司在高端市场的竞争能力。
4）从技术上看，股价上市冲高后就一路下跌，累计下跌超70%
，目前股价可以说是处于底部区域，目前中长期的均线指标已经形成
了多头排列，5日均线逐步向上运行穿过10、20、30日均线真正形成
多头排列，后续有望对股价形成助涨。同时周线和月线上看，目前底
部筹码集中，均线胶着逐步向多头排列方向运行，当前就是最佳配置
位置。
<p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 18px; padding: 0px; color: rgb(77, 79, 83); font-family: "Hiragino Sans GB", "
