外部维度上，移动终端与HPC系统对性能、能效、散热及微型化提出了近乎苛刻的要求。这驱动着行业探索从单芯片封装向异构系统集成跃迁。
晶圆级封装（WLP）与晶圆级系统集成（WLSI）技术在此背景下脱颖而出。依托晶圆级工艺的规模化优势，WLSI平台通过低成本、超薄化与高集成度的解决方案，重新定义了系统级整合的边界。
其技术突破集中体现为两大方向：其一，深度摩尔定律（More Moore）路径下，通过先进封装实现逻辑芯片的晶体管密度持续微缩；其二，超越摩尔定律（More than Moore）路径中，将CMOS芯片与非硅基功能单元（如传感器、光电器件）异构集成，构建单器件级多功能系统。这一模式转变已催生出集成扇出（InFO）等标志性技术，成为移动计算领域的主流方案，并逐步向HPC场景延伸。
晶圆级扇入封装技术
晶圆级封装（WLP）作为先进封装技术的核心分支，通过直接在晶圆上完成封装工艺，实现了系统微型化与成本优化的双重突破。
其技术体系包含扇入型（Fan-In）与扇出型（Fan-Out）两大变体，本文仅聚焦扇入型WLP的技术特征与工程实践。
封装结构与工艺流程
扇入型WLP采用"芯片级封装"架构，所有BGA焊球直接布局于硅芯片有效投影面积内，无需额外基板或转接板。典型工艺流程包含四步：
钝化保护与RDL布线：在完成晶圆表面钝化后，通过物理气相沉积（PVD）制备钛/铜种子层，电镀铜形成再布线层（RDL），实现芯片I/O端口从密集焊盘区向封装表面的扇入扩展；
介电层成型：采用聚酰亚胺（PI）或聚双苯并恶唑（PBO）等光敏聚合物构建介电层，经光刻工艺形成互连通孔与布线沟槽；
UBM制备：通过电镀或化学镀工艺沉积凸点下金属化层（UBM），常用材料包括铜、镍或ENEPIG合金，形成与BGA焊球的冶金结合界面；
焊球植入与切割：在晶圆级完成BGA焊球植球后，进行晶圆切割获得单颗封装器件。
该工艺流程的精简性赋予扇入型WLP三大优势：封装体尺寸与芯片尺寸1:1等比、工艺步骤较传统封装减少40%-60%、制造周期缩短至2-3天。
关键材料与结构优化
介电层设计：通过调节聚合物厚度（通常5-20μm）平衡机械缓冲与工艺精度。较厚介电层可缓解硅-PCB间热膨胀系数失配（CTE mismatch）引发的热应力，但会增加光刻通孔成型难度；
RDL层级扩展：单层铜布线可满足常规需求，双层RDL结构通过增加铜厚（≥5μm）提升机械可靠性，使芯片适用尺寸扩展至10mm×10mm级别；
UBM成本管控：铜基UBM方案较传统镍/金体系成本降低30%-50%，但需优化掩模数量（通常2-4层）以平衡工艺复杂度与良率。
可靠性挑战与突破路径
热循环测试表明，硅-PCB界面CTE差异（硅4.3ppm/K vs. PCB 17ppm/K）导致的剪切应力是主要失效机理，具体表现为：
尺寸效应：芯片边长超过8mm时，BGA焊球疲劳寿命呈指数下降；
应力缓解方案：通过三维结构优化实现应力分散：
增加封装体高度（BGA球高≥0.3mm）提升中性点距离（DNP）；
采用柔性聚合物材料（模量＜2GPa）构建可变形缓冲层；
优化UBM焊盘形貌（圆形/环形设计）改善应力分布。
大尺寸芯片封装实现
工程实践证实，通过协同优化材料体系与结构设计，可实现边长达25.4mm（1英寸）的大尺寸扇入型WLP。
关键技术包括：
复合缓冲结构：采用"介电层/RDL/UBM"三层复合缓冲，将热循环寿命提升至1000次以上；
焊球强化技术：通过颈部聚合物包覆（Underfill Encapsulation）使焊球抗剪强度提升40%；
制造良率管控：在6mm×6mm以下尺寸可保持99%以上良率，8mm×8mm器件需引入缺陷检测与激光修复工艺。
当前行业实践显示，扇入型WLP在消费电子领域形成标准化方案，而10mm×10mm以上尺寸则需权衡工艺成本与可靠性裕度，这推动了扇出型WLP在高性能计算领域的迭代发展。
