核心结构与工艺
核心优势
高密度互连：支持56Gbps高速信号传输，介电损耗≤0.008@10GHz。
散热优化：集成铜柱导热通道，热阻低至0.15℃/W。
可靠性强：无焊球结构减少机械应力损伤，耐温达-55℃~260℃
主流应用场景
高性能计算：服务器CPU/GPU（如LGA4189、LGA6096接口）；
先进封装：支持CoWoS工艺的FCBGA基板（用于AI芯片、FPGA）；
车载电子：自动驾驶主控模块（英伟达Orin）、功率模块（SiC/IGBT）；
5G通信：毫米波射频前端（AiP封装）及基站处理器。
